Automation Equipment
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성진정밀은 2차전지 생산설비 제작 및 개조·개선 경험을 바탕으로
각 공정에 필요한 설비를 제공합니다.
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TRIMMING & FOLDING
TRIMMING & FOLDING
TRIMMING & FOLDING
정밀한 절단과 접힘으로 완성하는 셀의 형상
정밀한 절단과 접힘으로 완성하는 셀의 형상
정밀한 절단과 접힘으로 완성하는 셀의 형상
셀을 요구되는 치수와 형상에 맞춰 외곽을 정밀하게 절단하고 접는 설비입니다. 일정한 가공 정밀도와 균일한 형상을 구현하여 제품의 완성도를 높이며, 후속 공정이 원활하게 진행될 수 있도록 안정적인 품질을 확보합니다.
셀을 요구되는 치수와 형상에 맞춰 외곽을 정밀하게 절단하고 접는 설비입니다. 일정한 가공 정밀도와 균일한 형상을 구현하여 제품의 완성도를 높이며, 후속 공정이 원활하게 진행될 수 있도록 안정적인 품질을 확보합니다.
셀을 요구되는 치수와 형상에 맞춰 외곽을 정밀하게 절단하고 접는 설비입니다. 일정한 가공 정밀도와 균일한 형상을 구현하여 제품의 완성도를 높이며, 후속 공정이 원활하게 진행될 수 있도록 안정적인 품질을 확보합니다.
HOT PRESS MACHINE
HOT PRESS MACHINE
HOT PRESS MACHINE
균일한 열과 압력으로 높이는 셀의 완성도
균일한 열과 압력으로 높이는 셀의 완성도
균일한 열과 압력으로 높이는 셀의 완성도
셀에 고온·고압을 가해 표면의 주름을 개선하고 균일한 외관 품질을 확보하는 설비입니다. 가압 공정을 통해 셀의 표면 상태를 정돈하고, 최종 절연 상태를 확인하여 제품의 품질과 안정성을 높입니다.
셀에 고온·고압을 가해 표면의 주름을 개선하고 균일한 외관 품질을 확보하는 설비입니다. 가압 공정을 통해 셀의 표면 상태를 정돈하고, 최종 절연 상태를 확인하여 제품의 품질과 안정성을 높입니다.
셀에 고온·고압을 가해 표면의 주름을 개선하고 균일한 외관 품질을 확보하는 설비입니다. 가압 공정을 통해 셀의 표면 상태를 정돈하고, 최종 절연 상태를 확인하여 제품의 품질과 안정성을 높입니다.
TESTING & GRADING
TESTING & GRADING
TESTING & GRADING
정밀한 검사와 측정으로 검증하는 셀의 품질
정밀한 검사와 측정으로 검증하는 셀의 품질
정밀한 검사와 측정으로 검증하는 셀의 품질
상위 스케줄러에서 전달받은 셀의 충·방전, OCV/LMP, 용량 등급 데이터를 기반으로 셀의 상태와 품질을 종합적으로 검사하는 설비입니다. 인쇄, 탭 절단, 특성 측정, 가압 및 두께 측정 등의 공정을 수행하며, 검사 결과에 따라 셀을 등급별로 분류하고 불량 셀을 선별·배출하여 제품의 품질과 신뢰성을 확보합니다.
상위 스케줄러에서 전달받은 셀의 충·방전, OCV/LMP, 용량 등급 데이터를 기반으로 셀의 상태와 품질을 종합적으로 검사하는 설비입니다. 인쇄, 탭 절단, 특성 측정, 가압 및 두께 측정 등의 공정을 수행하며, 검사 결과에 따라 셀을 등급별로 분류하고 불량 셀을 선별·배출하여 제품의 품질과 신뢰성을 확보합니다.
상위 스케줄러에서 전달받은 셀의 충·방전, OCV/LMP, 용량 등급 데이터를 기반으로 셀의 상태와 품질을 종합적으로 검사하는 설비입니다. 인쇄, 탭 절단, 특성 측정, 가압 및 두께 측정 등의 공정을 수행하며, 검사 결과에 따라 셀을 등급별로 분류하고 불량 셀을 선별·배출하여 제품의 품질과 신뢰성을 확보합니다.
SEMICONDUCTOR PACKAGING
SEMICONDUCTOR PACKAGING
SEMICONDUCTOR PACKAGING
완성된 칩을 만드는 반도체 패키징
완성된 칩을 만드는 반도체 패키징
완성된 칩을 만드는 반도체 패키징
웨이퍼를 개별 칩으로 정밀하게 절단한 뒤, 칩을 적층하고 접합하여 전자기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 설비입니다. 각 공정을 정밀하게 제어하여 칩의 손상을 최소화하고, 안정적인 접합과 균일한 품질을 확보해 반도체 패키징의 완성도를 높입니다.
웨이퍼를 개별 칩으로 정밀하게 절단한 뒤, 칩을 적층하고 접합하여 전자기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 설비입니다. 각 공정을 정밀하게 제어하여 칩의 손상을 최소화하고, 안정적인 접합과 균일한 품질을 확보해 반도체 패키징의 완성도를 높입니다.
웨이퍼를 개별 칩으로 정밀하게 절단한 뒤, 칩을 적층하고 접합하여 전자기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 설비입니다. 각 공정을 정밀하게 제어하여 칩의 손상을 최소화하고, 안정적인 접합과 균일한 품질을 확보해 반도체 패키징의 완성도를 높입니다.
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팩스: 043 216 6728
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